当前位置:首页 > 信息大厅 > > 无线充电用非晶纳米晶导磁片

项目名称 无线充电用非晶纳米晶导磁片
项目品类 信息类型
参考价格 面议 万元 项目状态
免责声明:此信息由网站用户发布,所涉及的全部信息(包括图片等)仅供参考。本网站不保证此信息完全真实、有效,也不构成任何建议。详细请见本站网站声明。
项目介绍
项目图片()
项目附件()
感兴趣用户()
用户留言

技术项目信息登记表(供给方)

技术项目名称 无线充电用非晶纳米晶导磁片
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
6+1产业分类
权属人所属地域 省    市    区 
项目权属 (个人或单位名称) 安泰科技股份有限公司
专利情况 有   专利号:
无  (多项专利可在项目简介中列出)
专利类别 发明    实用新型      外观设计
申请日 授权日
意向价格 面议 万元
合作方式 其他  作价入股


商业计划及前景
请填写...
项目简介

本成果是用于无线充电用高效导磁材料,用于与充电线圈复合,提供磁力线闭合回路的通道,聚集感应线圈加电流后产生的磁力线,保证主要的磁通都经过磁性导磁片而形成闭合的回路,从而提高充电效率。另外的功能是抗金属干扰,充电线圈在100-200kHz的频率产生的磁通,会在电池上产生涡流,形成反向磁通,抵消充电的磁通,降低效率,因此,也起到抗金属的作用。采用该导磁片的充电效率超过70%,相比同类产品,相同厚度的情况下优势突出。该产品的主要优点是柔性、高磁导率、低损耗,充电效率高,超薄,后加工简单,成本低廉,实用性强。对于手机数码产品,空间尺寸要求比较严格,本成果导磁片产品恰恰满足了超薄的需求,最小厚度达到50微米,是所有传统软磁材料无法比拟的。对于越来越多的手机数码、可穿戴电子设备,线充的接口影响着产品的整体设计,因此,无线充电的发展趋势越来越迫切,整个市场份额超过1000亿元。对于促进非接触式充电技术的发展,提供了关键的软磁材料解决方案,同时,还会接连推出第二代和第三代软磁材料备选方案。



获得资助情况
(国家计划课题等)
其他  企业自有资金
项目开发阶段 产业化
样品情况 样品类型


信息有效期      至   

项目联系人信息

如果您想查询项目联系人信息,请您登录,如您还没有开通技E网账号,请立即注册

Copyright(C)2014,China Technology Exchange Information Service platform,All rights reserved.
版权所有:中国技术交易所有限公司 │ 业务洽谈:010-62679553 │ 投诉电话:010-62679587
关于我们 | 中国技术交易所、北京知识产权交易中心网站声明 联系我们加入我们广告投放
京ICP备09093569号-1   |  京公网安备 11010802026296号

中技所微信公众号