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| 项目名称 |  一种MLCC端电极用银浆 |
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| 项目品类 | 信息类型 | ||
| 参考价格 | 面议 万元 | 项目状态 | 【】 |
| 专利名称 | 一种MLCC端电极用银浆
国内专利 |
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| 申请号/专利号 (例如：CN，JP) |
CN200910042098.6 | 专利权人 | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 申请日 | 2009-08-21 | 授权日 | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号 (例如：CN，JP) |
法律状态 | 已授权 | |
| 行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 意向价格 | 面议 万元 | 权属人所属地域 | 省 市 区 |
| IPC分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 专利类别 | 发明 | ||
| 是否有PCT 选项： | |||
| 合作方式 | 技术转让 | ||
| 专利摘要 |
本发明公开了一种MLCC端电极用银浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。优选的导电银粉是70～74wt％。所述的玻璃粉是锌硅硼钡系无铅玻璃，其重量百分组成为ZnO?25～35wt％、SiO2?16～26wt％、B2O3?15～20wt％、BaO?7～15wt％、CaO?6～13wt％、Al2O3?1～3wt％、K2O?1～2wt％，经过高温熔融、淬化、球磨所制得玻璃粉的平均粒度是1～3μm。该浆料环保性好、性能优越。该银浆用于MLCC封端后，电容端顶没有露瓷、流挂、拐角、开裂等痼疾。并实现中高压大规格PME-MLCC银端头致密饱满及各项性能测试合格，满足PME-MLCC生产工艺要求。
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| 信息有效期 | 至 |
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