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项目名称 LED封装光源及其生产工艺
项目品类 信息类型
参考价格 3.5 万元 项目状态
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专利登记表(供给方)

专利名称 LED封装光源及其生产工艺     
国内专利
申请号/专利号
(例如:CN,JP)
CN201410310966.5 专利权人 东莞市万丰纳米材料有限公司
申请日 授权日
公开(公告)号
(例如:CN,JP)
CN104091860A 法律状态 已授权
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
意向价格 3.5 万元 权属人所属地域 省    市    区 
IPC分类 一级    二级    三级 
专利类别 发明
是否有PCT 选项:
合作方式 技术转让 


专利摘要
本发明公开了一种LED封装光源,包括基板、胶板、封装玻璃、及设置于所述基板的LED芯片,所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧;所述胶板为透明材质,所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间,且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。与现有技术相比,本发明提供的LED封装光源,透明材质的胶板置于基板和封装玻璃之间,胶板两侧分别粘结基板和封装玻璃,胶板与基板、胶板和封装玻璃的粘结面积均比较大,使得基板、胶板和封装玻璃三者之间的粘结稳定性比较好,以提高LED封装光源的稳定性。本发明还公开了一种LED封装光源的生产工艺。


信息有效期      至   

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