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项目名称 | LED封装光源及其生产工艺 | ||
项目品类 | 信息类型 | ||
参考价格 | 3.5 万元 | 项目状态 | 【】 |
专利名称 | LED封装光源及其生产工艺
国内专利 |
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申请号/专利号 (例如:CN,JP) |
CN201410310966.5 | 专利权人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
申请日 | 授权日 | ||
公开(公告)号 (例如:CN,JP) |
CN104091860A | 法律状态 | 已授权 |
行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
意向价格 | 3.5 万元 | 权属人所属地域 | 省 市 区 |
IPC分类 | 一级 二级 三级 | ||
专利类别 | 发明 | ||
是否有PCT 选项: | |||
合作方式 | 技术转让 |
专利摘要 |
本发明公开了一种LED封装光源,包括基板、胶板、封装玻璃、及设置于所述基板的LED芯片,所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧;所述胶板为透明材质,所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间,且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。与现有技术相比,本发明提供的LED封装光源,透明材质的胶板置于基板和封装玻璃之间,胶板两侧分别粘结基板和封装玻璃,胶板与基板、胶板和封装玻璃的粘结面积均比较大,使得基板、胶板和封装玻璃三者之间的粘结稳定性比较好,以提高LED封装光源的稳定性。本发明还公开了一种LED封装光源的生产工艺。 |
信息有效期 | 至 |
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