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| 项目名称 |  研磨头 |
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| 项目品类 | 信息类型 | ||
| 参考价格 | 面议 万元 | 项目状态 | 【】 |
| 专利名称 | 研磨头
国内专利 |
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| 申请号/专利号 (例如：CN，JP) |
CN201120054526.X | 专利权人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 申请日 | 授权日 | ||
| 公开（公告）号 (例如：CN，JP) |
CN202053163U | 法律状态 | 已授权 |
| 行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 意向价格 | 面议 万元 | 权属人所属地域 | 省 市 区 |
| IPC分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 专利类别 | 实用新型 | ||
| 是否有PCT 选项： | |||
| 合作方式 | 技术转让 技术许可 | ||
| 专利摘要 |
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本实用新型的研磨头包括晶圆吸附机构、晶圆定位机构和研磨液输送机构；所述晶圆吸附机构能够吸附待研磨的晶圆，并将所述晶圆的待研磨面压在研磨垫的表面上，所述晶圆吸附机构带动所述晶圆相对所述研磨垫旋转；所述晶圆定位机构环绕在所述晶圆吸附机构外；所述研磨液输送机构设置在所述晶圆定位机构与所述晶圆吸附机构之间，并与所述晶圆定位机构固定连接。本实用新型的研磨头可节省研磨液的用量，降低半导体器件的制造成本。 |
| 信息有效期 | 至 2018-03-31 |
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