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项目名称 | 一种晶圆盒 | ||
项目品类 | 信息类型 | ||
参考价格 | 面议 万元 | 项目状态 | 【】 |
专利名称 | 一种晶圆盒
国内专利 |
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申请号/专利号 (例如:CN,JP) |
CN201120019650.2 | 专利权人 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
申请日 | 授权日 | ||
公开(公告)号 (例如:CN,JP) |
CN201966188U | 法律状态 | 已授权 |
行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
意向价格 | 面议 万元 | 权属人所属地域 | 省 市 区 |
IPC分类 | 一级 二级 三级 | ||
专利类别 | 实用新型 | ||
是否有PCT 选项: | |||
合作方式 | 技术转让 技术许可 |
专利摘要 |
本实用新型提供一种晶圆盒,包括:盒体及盒盖,所述盒体底部具有底座,盒盖盖于所述盒体上,所述盒体底座上设置有交叉的凸起横梁,所述交叉的凸起横梁之间设置有凸起块,所述凸起横梁和所述凸起块相对于所述底座的高度相同。本实用新型的晶圆盒在盒体和盒盖的两对对角上均分别设置有卡条和卡扣,起到加紧固定盒盖及盒体的作用,且使得置于晶圆盒内的晶圆能够受力均匀,进而可提高置于晶圆盒内的晶圆在运输过程中的安全性,降低晶圆破片情况发生的概率。 |
信息有效期 | 至 2018-03-31 |
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