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| 项目名称 |  LED封装用有机硅材料 |
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| 项目品类 | 信息类型 | ||
| 参考价格 | 面议 万元 | 项目状态 | 【】 |
| 专利名称 | LED封装用有机硅材料
国内专利 |
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| 申请号/专利号 (例如：CN，JP) |
cn | 专利权人 | 山东省科学院新材料研究所 |
| 申请日 | 授权日 | ||
| 公开（公告）号 (例如：CN，JP) |
法律状态 | 审查中 | |
| 行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 意向价格 | 面议 万元 | 权属人所属地域 | 省 市 区 |
| IPC分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 专利类别 | 发明 | ||
| 是否有PCT 选项： | |||
| 合作方式 | 技术转让 | ||
| 专利摘要 |
| 本项目是山东省科学院新材料研究所承担完成的国家国际科技合作专项和山东省自主创新成果转化重大专项，在LED等光电封装关键材料的生产制备工艺和固化体系上取得重大突破，成功合成了性能优异的甲基苯基聚硅氧烷、苯基（乙烯基、氢基）硅树脂等系列聚合物材料，以此为基础制备了LED封装用高性能有机硅材料，获得国家发明专利4项。项目攻克和掌握了含苯基有机硅聚合物分子结构设计、合成工艺、催化剂制备等关键技术，完善了固化体系和封装材料配方设计，并攻克了分离、提纯精制等技术难题，最终全部使用国产原料实现了低成本工业化生产。研发的有机硅封装材料不仅具有优异的光学和力学性能，还具有良好的绝缘、光热稳定性、尺寸稳定性等优点，产品质量得到市场一致好评。 |
| 信息有效期 | 至 |
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