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| 项目名称 |  一种半导体晶圆的夹具 |
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| 项目品类 | 信息类型 | ||
| 参考价格 | 面议 万元 | 项目状态 | 【】 |
| 专利名称 | 一种半导体晶圆的夹具
国内专利 |
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| 申请号/专利号 (例如：CN，JP) |
CN200920212171.5 | 专利权人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 申请日 | 授权日 | ||
| 公开（公告）号 (例如：CN，JP) |
CN201611653U | 法律状态 | 已授权 |
| 行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 意向价格 | 面议 万元 | 权属人所属地域 | 省 市 区 |
| IPC分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 专利类别 | 实用新型 | ||
| 是否有PCT 选项： | |||
| 合作方式 | 其他 技术转让,技术许可 | ||
| 专利摘要 |
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本实用新型提供一种半导体晶圆的夹具，所述半导体晶圆的夹具用以夹持至少两种尺寸的晶圆，包括：圆盘，该圆盘包含第一圆环和第二圆环，所述第一圆环和所述第二圆环构成阶梯式沟槽结构；圆盘的底座及支撑杆，所述支撑杆固定在所述圆盘的底座之上，所述圆盘的底座及所述支撑杆位于所述圆盘的底部。所述夹具结构简单，且可夹持多种尺寸的晶圆，提高了不同尺寸晶圆生产机台的利用率，节约了成本，提高了产能。 |
| 信息有效期 | 至 2018-03-31 |
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