【技术概述】传统的LED照明封装技术是蓝光芯片+荧光粉体和硅胶的封装方式，但是在大功率COB封装甚至超大功率（≥1000W）COB封装LED技术，传统的封装材料存在高温稳定性差、高温光衰严重等技术瓶颈问题。这里我们用高热导率的荧光陶瓷材取代传统的荧光粉体和硅胶进行封装。从根本上解决LED大功率照明普遍存在的封装材料失效难题。实现的原理是蓝光芯片激发荧光陶瓷发射黄光，剩余蓝光和黄光混合成白光。基本原理和蓝光芯片激光荧光粉发光是一致的。大功率光源散热是技术难点，为了实现荧光陶瓷表面的热量导入到基板，进行了散热通道的优化，实现了芯片热量和荧光材料热量分离，有效的解决了大功率LED光源散热难题。目前研发的大功率COB光源封装技术已经实现100W-300W量产阶段，300W-600W实现了中试小批量生产，超大功率1000W COB光源已经研发出样灯，还未进入批量生产阶段。自主研发的大尺寸陶瓷制备及封装技术，使国产LED大功率产品效果达到国际品牌LED水平的同时，价格约为国际品牌的1/2。

【主要技术指标】

100W-300W光源，光效160-100lm/W，显色指数Ra 70-90，色温3000-6500K，发光面积直径30mm。

500W光源，光效90-120lm/W，显色指数Ra 70-80，色温3500-6500K，发光面积直径50mm。

1000W光源，光效100lm/W，显色指数Ra 70，色温6000-6500K，发光面积直径65mm。

相比荧光胶的封装方式，产品稳定性好，光衰小，使用寿命长。

【适用范围】大功率照明领域。主要可以应用于道路、体育场或广场照明中的高杆灯， 远距离照明应用中的探照灯，特殊应用场合如捕鱼灯等。

【专利状态】申请6项发明专利，其中授权3项，申请3项实用新型专利并全部授权

【技术状态】小批量生产、工程应用阶段。

【合作方式】许可使用

【预期效益】通过对高效、高可靠LED大功率光源及应用产品的关键技术的研发和突破，取得自主知识产权，突破国外专利技术壁垒，实现商业化的大功率及超大功率LED工业照明广泛应用。目前仅工业照明对LED的国际市场需求就可达到2亿美元/天。经技术扩散可以推动我国半导体照明领域的发展，带来LED技术革新、产品升级换代，提升核心竞争力，并产生巨大的市场经济效益。使用大功率LED照明用电量和碳排放量会明显减少，平均节电率在70%左右，灯具日常维护保养费也会降低。