【技术概述】电磁屏蔽和电磁兼容技术是目前发达国家最前沿的高新技术之一，电磁屏蔽膜是通过特殊工艺处理，在膜的薄膜涂覆导电涂层或在膜中夹入特殊介质而实现对电磁波的阻挡和衰减，达到阻挡电磁波透过、防止电磁辐射、保护信息不泄漏以及抗电磁干扰的屏蔽膜。

磁控溅射法特别适合于制备大面积均匀薄膜，对镀制金属、金属合金或金属化合物等导电薄膜具有成熟的工艺技术，镀膜材料适用范围宽、膜层厚度可控、可任意位置安放多个靶连续镀制多层膜。生产效率极高。磁控溅射薄膜具有较佳的致密性、均匀性以及膜基结合力。

拥有自行研发的磁控溅射镀膜设备及成熟的溅射工艺技术。公司成功开发磁控溅射镀制电磁屏蔽膜的生产工艺。通过选择具优良导电性的镀膜材料，优化调整镀膜工艺参数，镀制出各种不同厚度、不同面电阻率的金属或金属合金电磁屏蔽膜，电磁屏蔽效能优异，各项技术指标达到相关标准的规定，并已达到批量化生产的能力。

【主要技术指标】

电磁屏蔽膜的面电阻Ω/□  0.5～30±1 ；波长频率15MC～10GC；屏蔽效能 25dB～95dB ；能适于在厚度≥18μm、幅宽1560mm的PET基膜上溅射NiCr、Cu、Ag、Al等材料的功能膜生产；走膜速度0.5m～20m/min之间；膜层厚度TD、MD方向不均匀性小于±3% ；收卷后整卷PET基膜表面无划伤、无褶皱、端面整齐。

【适用范围】电磁波引起的电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）问题不仅会干扰电气设备，也会对人体健康带来严重的威胁，此外由于电磁波泄漏引起的信息安全问题，直接威胁到国家政治、经济、军事的安全。因此需采取有效的措施来保障人员健康、设备稳定和信息的安全。作为屏蔽电磁波辐射的产品---电磁屏蔽膜也已广泛应用于通信、电力、银行、军队等民用和国防等领域，以解决电子系统与电子设备间的电磁干扰，防止电磁信息泄漏和电磁辐射污染，防止军事、政治和经济情报的泄漏。有效保障了仪器设备正常工作，机密信息的安全和工作人员健康。

【专利状态】获得6项实用新型专利

【技术状态】批量生产、成熟应用阶段

【预期效益】

本项目投资1000万元用于设备的建造和相关工艺定型，将有100万平方米左右的高性能电磁屏蔽膜生产能力，年产值可达3000万元人民币。考虑到该项目在国内市场需求较大，且具有明显的价格优势，因此在一段时间内市场需求将呈逐年上升的趋势。经分析近几年国内电磁屏蔽膜产品的销售价格，预测到2020公司电磁屏蔽膜生产能力可达500万平方米以上，价值1.2亿元左右。

电磁屏蔽膜产品具有高技术含量和高附加值的特点，市场需求也呈逐年上升的趋势。由于国内生产制造的成本优势，相对于进口产品具有极大的市场竞争力。基于该设备和工艺技术处于较高水平，具有非常好的市场化前景和极强市场竞争力，可以增加社会就业，取得较好的社会经济效益。