【合作方式】合作开发

（1）投资需求。寻求投资扩大产能，年产量在30台～60台，资金需求3000万元，实施周期24个月；用于。

（2）合作研发。PCB印刷电路、传感器、液晶、LED等上下游厂商及控股股东展开合作，共同开展系统研发或承接数字微纳加工专用设备研发。

（3）技术服务。与各省市高新区、西部省区合作建设，在“中国制造2025”城市试点示范工作中成为智能制造试点示范工程。

【技术概述】数字微纳加工设备是通过数字化控制空间光调制器实现像素级光场自由操控，利用高数值孔径投影物镜生成高分辨力图形，结合高速扫描工件台同步运动，实现大面积、高分辨力，任意微纳图形结构加工。

设备包括高均匀性照明系统、空间光调制器、高数值孔径物镜、检焦系统、精密扫描工件台以及高速并行控制系统等多部分组成。系统工作过程中，照明系统匀化准直后的光，照射到空间光调制器上，通过空间光调制器对光场进行像素化调制，使其形成各种不同图形分布，然后通过高数值孔径物镜成像到基片表面。扫描过程中，检焦系统对基片表面进行实时检测，并结合工件台多自由度同步运动，与掩模图形精密控制，实现快速、高分辨、大面积微纳图形加工。

【技术指标】

开发应用于大面积三维数字微纳结构加工的数字微细加工设备，包含表面三维微纳光刻、三维微立体增材制造两种系列产品，具体技术指标如下：

表面三维微纳光刻设备：

1) 横向加工分辨力：1μm；

2) 纵向加工分辨力：1μm；

3) 工件台运动速度：10mm/s；

4) 横向加工面积：1-4英寸；

5) 纵向加工高度：10μm；

6) 缩小倍率：7.6倍；

7) 焦面检测精度：1μm。

三维微立体增材制造设备：

1) 横向加工分辨力：25μm；

2) 纵向加工分辨力：100μm；

3) 横向加工面积：1英寸；

4) 纵向加工高度：10mm；

5) 放大倍率：2倍；

【先进程度】国内领先

【技术状态】小批量生产、工程应用阶段

【适用范围】表面三维微纳光刻设备具备横向、纵向分辨力高、加工面积大的特点，主要应用于大面积表面三维微纳结构制造，具体可应用于微透镜阵列、大面积光栅、防伪微结构以及仿生复眼结构等的制作。

三维微立体增材制造设备具备纵向加工高度大、能够制作包括中空结构在内的任意三维结构，主要应用于精度要求相对较低（数十微米）的立体三维微结构制造，具体可应用于牙模及其他生物组织、光束整形器件等的制作。

【获奖情况】无

【专利状态】

申请专利36项，授权17项

【预期效益】

随着微纳器件广泛应用，对加工的效率、灵活性等提出了更高的要求。本设备通过构建数字化微纳加工系统，在无需掩模的情况下，实现任意结构、大面积高精度微纳结构加工，将极大的促进我国微纳加工行业的发展。

该设备能够完成目前市面绝大多数微纳结构加工，具有广泛的应用前景，可应用于PCB电路制版、液晶触摸屏、磁性薄膜等的任意形状的图案的形成，传感器，半导体器件的制作，MEMS器件的试制，光电子、LED的试制，微流体器件的试制，掩膜版制作，细胞分离通道等的制作，光波导路的制作等。

根据前期客户需求，年需求量在30台以上，直接销售额上千万元，将带来巨大的经济效益。