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项目名称 一种三维立方孔道介孔二氧化硅传感器的制备方法及应用
项目品类 信息类型
参考价格 面议 万元 项目状态
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专利名称 一种三维立方孔道介孔二氧化硅传感器的制备方法及应用     
国内专利
申请号/专利号
(例如:CN,JP)
CN201410221104.5 专利权人 济南大学
申请日 授权日
公开(公告)号
(例如:CN,JP)
CN104155357A 法律状态 已授权
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
意向价格 面议 万元 权属人所属地域 省    市    区 
IPC分类 一级    二级    三级 
专利类别 发明
是否有PCT 选项:
合作方式 技术转让 


专利摘要
本发明涉及一种三维立方孔道介孔二氧化硅传感器的制备方法及应用,属于新型纳米功能材料与生物传感技术领域。具体是基于金纳米粒子杂化氨基化石墨烯和金纳米粒子杂化KIT-6介孔材料,制备出夹心型电化学免疫传感器,用于检测人血清中的人免疫球蛋白。其特征在于:(1)金纳米粒子杂化氨基化石墨烯的制备;(2)金纳米粒子杂化KIT-6介孔材料/人免疫球蛋白/甲苯胺蓝/1-丁基吡啶四氟硼酸盐离子液体二抗标记物的制备;(3)夹心型电化学免疫传感器的制备。采用的KIT-6介孔材料具有大的比表面积、优异的吸附性能和良好的生物活性,有利于负载大量金纳米粒子来固定更多的二抗,同时可以负载大量的甲苯胺蓝,又引入溶解在羧甲基壳聚糖中的离子液体有效防止甲苯胺蓝泄漏并提供电子转移通道。其优点在于灵敏度高、特异性好、易于操作、检测限低。


信息有效期      至   

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