目前国内主流的多线切片设备为运行线速度≤12mm/s，张力≤36N的低速机，导致切割过程中晶棒进给速率低，切割线弓大，单片耗线量大等缺点，特别是切割后的晶片Warp大、TTV大等问题，给后工序的研磨带来碳化硼消耗量大，研磨时长长等问题，严重制约蓝宝石产业的发展。在2英寸衬底片为主的时期，低速多线切片的问题还不是很明显，伴随的蓝宝石衬底向大尺寸的过渡，低速多线切片无论是设备还是工艺已经不能满足行业发展的需求，急需开发高速多线切片设备以及配套的切割工艺。

此项目开发之技术参数请见下述说明：

1、大尺寸蓝宝石高速切片机主要技术指标如下：

运行线速度≥20mm/s；

张力≥40N；

摇摆切割角度≥7deg

摇摆加速度≥100deg /s2

主轴轴承箱维护保养周期≥8000 h

2、大尺寸蓝宝石高速切片工艺主要技术指标如下：

单Run切割时长≤8h

切割单片耗线量≤9.5m/pcs

晶片翘曲度Warp均值≤16μm

晶片TTV≤10μm

晶片表面线痕比率≤0. 5%

良率≥99.5%