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技术项目信息登记表(供给方)
技术项目名称 |
印制线路板电镀铜添加剂配方技术 |
行业分类 |
一级
二级
三级
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战略性新兴产业分类 |
一级
二级
三级
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6+1产业分类 |
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权属人所属地域 |
省
市
区
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项目权属
(个人或单位名称) |
索立得 |
商业计划及前景 |
用于替代进口产品,目前国内50%PCB厂使用该类型的配方产品。 |
项目简介 |
本配方采用开缸剂、补加剂、光亮剂三组分形式,开缸剂M中只包含整平剂,光亮剂B中主要是加速剂,仅仅含极少了润湿剂,补加剂中包含整平剂和加速剂。这样设计的巧妙之处在于,如果整平剂过少,可采取补加开缸剂的方式进行补加,而当加速剂大量缺乏时,可以补加光亮剂,在维持正常的生产过程中,可通过自动补加R来维持镀液中各组分含量。
由于在大陆的大多数PCB厂家,至少50%的厂家使用着与本配方类似的电镀铜添加剂,一些药水商为避免技术纠纷,在开缸剂和补加剂上做了调整,一些供应商甚至采用两组分方式,只保留了开缸剂和光亮剂,而用于自动补加的补加剂则用开缸剂和光亮剂按照一定比例现场调配。无论配方形式怎样设计,都是万变不离其宗,但是经典的永远会是经典,只有经典才能永恒!
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获得资助情况
(国家计划课题等) |
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项目开发阶段 |
产业化
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样品情况 |
无
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样品类型 |
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信息有效期 |
2018-07-15
至
2020-08-15
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项目联系人信息
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