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项目名称 | 印制线路板化学薄铜配方技术 | ||
项目品类 | 信息类型 | ||
参考价格 | 面议 万元 | 项目状态 | 【】 |
技术项目名称 | 印制线路板化学薄铜配方技术 | ||
行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
6+1产业分类 | 其他 | 权属人所属地域 | 省 市 区 |
项目权属 (个人或单位名称) | 索立得 |
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意向价格 | 面议 万元 |
合作方式 | 技术转让 |
商业计划及前景 |
替代同类产品 |
项目简介 |
该配方特点在于使用了双络合体系,能保证镀铜液更加稳定。而且将部分稳定剂也融合进产品中,这样进行补加时不需要另外添加稳定剂,有效避免了稳定剂难于分析和补加的困扰,使化学镀铜维护方式更加简单。正产维护时倒槽周期为4-5天。 |
获得资助情况 (国家计划课题等) |
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项目开发阶段 | 产业化 | ||
样品情况 | 无 | 样品类型 |
信息有效期 | 2018-07-15 至 2020-07-15 |
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