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项目名称 面向微小间距LED显示的高密度封装技术
项目品类 信息类型
参考价格 面议 万元 项目状态
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项目介绍
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技术项目信息登记表(供给方)

技术项目名称 面向微小间距LED显示的高密度封装技术
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
6+1产业分类
权属人所属地域 省    市    区 
项目权属 (个人或单位名称) 北方工业大学
专利情况 有   专利号:
无  (多项专利可在项目简介中列出)
专利类别 发明    实用新型      外观设计
申请日 授权日
意向价格 面议 万元
合作方式 其他  面议


商业计划及前景
项目简介

在LED显示领域,小间距LED显示(点距小于2mm,Mini-LED)及微小间距显示技术(点距小于0.3mm,Micro-LED)以其高分辨率、低照度高灰阶、高能效、自发光、无缝拼接及色彩自然真实正成为LED平板显示的主流技术。“小间距”缩短了观看距离、提高分辨率,将LED显示屏从室外转向室内乃至TV及移动智能终端,从高端应用走向主流民用市场,未来有望替代LCD和OLED成为新一代平板显示技术。

Mini-LED和Micro-LED的核心技术是高密度封装技术,由于受LED芯片高密度排布、巨量转移、晶圆级封装、基板散热以及驱动IC等技术门槛所限,目前该技术处于研发起步阶段,因此,本项目技术的开发及产业化,将有效促进LED小间距和微小间距显示的应用,推动我国新一代平板显示得发展进程。

本项目产品为LED微小间距模组,核心是微米级高密度LED阵列制备和封装及有源驱动工艺一体化设计及制备,解决微米级LED芯片的封装、巨量转移和有源驱动一体化难题。

创新点是基于芯片级阵列模组超高密集成封装技术,采用集成化封装工艺路线,将LED小尺寸芯片直接与PCB板进行精密装配,LED发光芯片通过PCB板与背面的高集成化驱动元器件直接连接,解决超高密度元器件布局布线和实现高可靠性难题。



获得资助情况
(国家计划课题等)
项目开发阶段 实验室
样品情况 样品类型


信息有效期      至   

项目联系人信息

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