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项目名称 | 微波组件先进三维封装技术与系统集成技术 | ||
项目品类 | 信息类型 | ||
参考价格 | 3000 万元 | 项目状态 | 【】 |
技术项目名称 | 微波组件先进三维封装技术与系统集成技术 | ||
行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
6+1产业分类 | 权属人所属地域 | 省 市 区 | |
项目权属 (个人或单位名称) | 罗生 |
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意向价格 | 3000 万元 |
合作方式 | 技术转让 |
商业计划及前景 |
此技术为微波与毫米波组件领域先进三维封装与系统集成核心技术,目前在国际上微波与毫米波组件领域最先进技术之一,此技术具备的主要优势如下: 1)国际上最先进的三维系统封装技术; 2)小型化集成技术,极大地提高封装密度与产品性能; 3)相较目前技术,可较大程度降低制造成本,同样功能的产品,成本降低约20%-50%; 4)较大程度降低系统集成难度与成本; 5)高可靠性,可满足车载、舰载、机载和星载的可靠性要求; 6)较大程度降低了现有产品的设计难度;7)较大程度简化了制造工艺。 使用此技术,将革命性的改变现有微波组件技术,并彻底改变微波组件的产业格局。
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项目简介 |
考虑到行业特殊性,申请专利存在泄露本技术的问题,所以并未申请专利保护,拟转让全套技术,受让方可申请此技术的专利。本人本科与研究生皆毕业于985重点院校,从事先进芯片与系统封装技术研发工作多年,具备非常专业的技术能力与深厚的产业背景。此技术为本人多年研究的成果,产品形态较目前技术有较大改变,转让后受让方即可应用于产品的研制,本人将提供本技术相应的技术服务。 |
获得资助情况 (国家计划课题等) |
其他 | ||
项目开发阶段 | 产业化 | ||
样品情况 | 无 | 样品类型 |
信息有效期 | 2021-02-04 至 2028-02-26 |
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