当前位置:首页 > 信息大厅 > > 微波组件先进三维封装技术与系统集成技术

项目名称 微波组件先进三维封装技术与系统集成技术
项目品类 信息类型
参考价格 3000 万元 项目状态
免责声明:此信息由网站用户发布,所涉及的全部信息(包括图片等)仅供参考。本网站不保证此信息完全真实、有效,也不构成任何建议。详细请见本站网站声明。
项目介绍
项目图片()
项目附件()
感兴趣用户()
用户留言

技术项目信息登记表(供给方)

技术项目名称 微波组件先进三维封装技术与系统集成技术
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
6+1产业分类
权属人所属地域 省    市    区 
项目权属 (个人或单位名称) 罗生
专利情况 有   专利号:
无  (多项专利可在项目简介中列出)
专利类别 发明    实用新型      外观设计
申请日 授权日
意向价格 3000 万元
合作方式 技术转让 


商业计划及前景

此技术为微波与毫米波组件领域先进三维封装与系统集成核心技术,目前在国际上微波与毫米波组件领域最先进技术之一,此技术具备的主要优势如下:

1)国际上最先进的三维系统封装技术;

2)小型化集成技术,极大地提高封装密度与产品性能;

3)相较目前技术,可较大程度降低制造成本,同样功能的产品,成本降低约20%-50%;

4)较大程度降低系统集成难度与成本;

5)高可靠性,可满足车载、舰载、机载和星载的可靠性要求;

6)较大程度降低了现有产品的设计难度;7)较大程度简化了制造工艺。

使用此技术,将革命性的改变现有微波组件技术,并彻底改变微波组件的产业格局。


项目简介

考虑到行业特殊性,申请专利存在泄露本技术的问题,所以并未申请专利保护,拟转让全套技术,受让方可申请此技术的专利。本人本科与研究生皆毕业于985重点院校,从事先进芯片与系统封装技术研发工作多年,具备非常专业的技术能力与深厚的产业背景。此技术为本人多年研究的成果,产品形态较目前技术有较大改变,转让后受让方即可应用于产品的研制,本人将提供本技术相应的技术服务。



获得资助情况
(国家计划课题等)
其他 
项目开发阶段 产业化
样品情况 样品类型


信息有效期   2021-02-04   至   2028-02-26

项目联系人信息

如果您想查询项目联系人信息,请您登录,如您还没有开通技E网账号,请立即注册

Copyright(C)2014,China Technology Exchange Information Service platform,All rights reserved.
版权所有:中国技术交易所有限公司 │ 业务洽谈:010-62679553 │ 投诉电话:010-62679587
关于我们 | 中国技术交易所、北京知识产权交易中心网站声明 联系我们加入我们广告投放
京ICP备09093569号-1   |  京公网安备 11010802026296号

中技所微信公众号