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项目情况

Project situation

面向微小间距LED显示的高密度封装技术

行业分类: 战略性新兴产业分类: 项目开发阶段:小试 项目权属(个人或单位名称):北方工业大学 融资情况:拟融资 无元 获得资助情况(国家计划课题等): 其他  获得创业南京(2017)项目资助

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项目简介:

在LED显示领域,小间距LED显示(点距小于2mm,Mini-LED)及微小间距显示技术(点距小于0.3mm,Micro-LED)以其高分辨率、低照度高灰阶、高能效、自发光、无缝拼接及色彩自然真实正成为LED平板显示的主流技术。“小间距”缩短了观看距离、提高分辨率,将LED显示屏从室外转向室内乃至TV及移动智能终端,从高端应用走向主流民用市场,未来有望替代LCD和OLED成为新一代平板显示技术。

Mini-LED和Micro-LED的核心技术是高密度封装技术,由于受LED芯片高密度排布、巨量转移、晶圆级封装、基板散热以及驱动IC等技术门槛所限,目前该技术处于研发起步阶段,因此,本项目技术的开发及产业化,将有效促进LED小间距和微小间距显示的应用,推动我国新一代平板显示得发展进程。

本项目产品为LED微小间距模组,核心是微米级高密度LED阵列制备和封装及有源驱动工艺一体化设计及制备,解决微米级LED芯片的封装、巨量转移和有源驱动一体化难题。

创新点是基于芯片级阵列模组超高密集成封装技术,采用集成化封装工艺路线,将LED小尺寸芯片直接与PCB板进行精密装配,LED发光芯片通过PCB板与背面的高集成化驱动元器件直接连接,解决超高密度元器件布局布线和实现高可靠性难题。

公司/机构简介:

北方工业大学(North China University of Technology)位于中国首都北京,前身是创立于1946年的“国立北平高级工业职业学校”。由中央与北京市共建,以北京市管理为主,是北京市重点建设的多科性高校,也是教育部“卓越工程师教育培养计划”院校,是国家首批“卓越工程师教育培养计划2.0”、“新工科研究与实践项目”入选高校。截至2017年3月,学校占地面积近500亩,15000多人,其中全日制本科生10000余人,研究生2000余人,成人高等教育学生3000余人,留学生600余人。已经形成从本科生到硕士生、博士生,从全日制到成人高等教育、留学生教育的多层次、广覆盖的办学格局和教育体系。

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团队介绍

Team Introduction

团队构成:


毕瑞祥,男,财政部财政科学研究所博士毕业,北方工业大学副教授,负责产品市场工作;

李璟,女,中科院半导体所博士毕业,中科院半导体照明研发中心研究员,副总工程师,负责产品研发工作;

杨华,男,中科院半导体所博士毕业,中科院半导体照明研发中心副研究员,负责产品设计、生产管理等工作。


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技术优势

Technical advantage
样品情况 样品类型 实物 

知识产权情况:

[1] 发明专利《一种半导体激光器封装方法》,李璟,王国宏,毕瑞祥,申请号:201410730192.1

[2] 发明专利《倒装集成LED芯片级光源模组的制作方法》,李璟,王国宏,王军喜等,专利号:ZL 201310553600.6

[3] 发明专利《一种制作小间距LED全彩显示阵列的方法》,李璟, 杨华,王国宏等,专利号:ZL 201410730418.8

非单独持有

技术特点/优势:

精准CCD定位技术;面板级焊料整体涂覆技术提升焊接可靠性和散热效率;高性能小尺度多孔碳掺杂有机硅封装材料,实现高对比度、低光学串扰显示效果。实现点距小于0.5mmLED超小间距阵列模组。处于国际领先水平。

应用范围/领域:

新材料及其应用领域

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商业计划

Business plan

商业模式/盈利模式:

小间距LED显示缩短了观看距离、提高分辨率,将LED显示屏向TV及移动智能终端应用拓展,逐步走向主流民用市场,未来有望替代LCD和OLED,成为新一代平板显示技术。

市场前景分析:

本项目产品-高密度LED封装模组主要应用于LED微小间距显示中,目前小间距LED显示的市场规模为300亿以上,而且逐年以20%的速度增加。

与同类产品采用SMD表贴技术路线的高密度LED封装模组相比,本项目模组采用芯片级阵列模组超高密集成封装技术,可以实现像素点距小于0.5mm,不需要二次封装,成本更低、可靠性更高,LED显示的画面更柔和,人眼舒适度高,更易实现裸眼3D的观看效果。

小间距LED显示缩短了观看距离、提高分辨率,将LED显示屏向TV及移动智能终端应用拓展,逐步走向主流民用市场,未来有望替代LCD和OLED,成为新一代平板显示技术。

合作方式:

  • 其他
  • 所需费用  万

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联系方式

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