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项目介绍
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技术项目信息登记表(供给方)
技术项目名称 |
大功率半导体激光器外延与芯片制备 |
行业分类 |
一级
二级
三级
|
战略性新兴产业分类 |
一级
二级
三级
|
6+1产业分类 |
|
权属人所属地域 |
省
市
区
|
项目权属
(个人或单位名称) |
北京工业大学 |
商业计划及前景 |
|
项目简介 |
本项目在国家
973
计划、
863
计划等研究成果基础上,跟踪国际趋势,形成
9
**
nm
大功率单发光条半导体激光器,输出功率大于
12W
,寿命
1
万小时。
主要优势:
(
1
)填补国内空白。
(
2
)易于光纤耦合。
(
3
)多种波长可选。
所处研发阶段
:
中试阶段
适合
应用
领域
:
直接光加工、固体激光器泵浦源、光纤激光器泵浦
已有
应用
情况
:
北京大族天成半导体技术有限公司;
重庆航伟光电科技有限公司
等。
资金规模
5000
万
元
,用于购买一套完备的生产设备,
600
平
方
米超净间建设,部分用于流动资金。
财务分析:设计年产能
26
万只,价格(含税)
150
元,年销售收入
3900
万元
,
毛利率
55%
,年净利润率
33%
,按价格年递减
5%
、工资成本年递增
5%
、材料价格不变的假设测算,静态投资回收期为
4.7
年。 |
获得资助情况
(国家计划课题等) |
|
项目开发阶段 |
中试
|
样品情况 |
无
|
样品类型 |
|
项目联系人信息
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