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项目名称 大功率半导体激光器外延与芯片制备
项目品类 信息类型
参考价格 面议 万元 项目状态
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项目介绍
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技术项目信息登记表(供给方)

技术项目名称 大功率半导体激光器外延与芯片制备
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
6+1产业分类
权属人所属地域 省    市    区 
项目权属 (个人或单位名称) 北京工业大学
专利情况 有   专利号:
无  (多项专利可在项目简介中列出)
专利类别 发明    实用新型      外观设计
申请日 授权日
意向价格 面议 万元
合作方式 其他 


商业计划及前景
项目简介
本项目在国家 973 计划、 863 计划等研究成果基础上,跟踪国际趋势,形成 9 ** nm 大功率单发光条半导体激光器,输出功率大于 12W ,寿命 1 万小时。 主要优势: ( 1 )填补国内空白。 ( 2 )易于光纤耦合。 ( 3 )多种波长可选。 所处研发阶段 : 中试阶段 适合 应用 领域 : 直接光加工、固体激光器泵浦源、光纤激光器泵浦 已有 应用 情况 : 北京大族天成半导体技术有限公司; 重庆航伟光电科技有限公司 等。 资金规模 5000 万 元 ,用于购买一套完备的生产设备, 600 平 方 米超净间建设,部分用于流动资金。 财务分析:设计年产能 26 万只,价格(含税) 150 元,年销售收入 3900 万元 , 毛利率 55% ,年净利润率 33% ,按价格年递减 5% 、工资成本年递增 5% 、材料价格不变的假设测算,静态投资回收期为 4.7 年。


获得资助情况
(国家计划课题等)
项目开发阶段 中试
样品情况 样品类型


信息有效期   2019-9-20   至   

项目联系人信息

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