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需求名称 | 微波用高介电低损耗陶瓷粉的研发 | ||
需求品类 | 需求类型 | ||
需求预算 | 面议 万元 | 需求状态 | 【】 |
技术需求名称 | 微波用高介电低损耗陶瓷粉的研发 | ||
目前技术阶段 | 实验室 | ||
行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
需求方所属地域 | 省 市 区 | ||
意向合作类型 | 委托研发 合作研发 | ||
项目意向投入资金 | 100万-500万 | ||
项目预计投入时间 | |||
项目意向落地地区 | |||
意向合作周期 | 6-12个月 | ||
备注/补充材料 |
需求简介
意向合作简要说明及主要技术参数要求、应用场景、技术参数等 |
我公司目前开发一种微波用复合陶瓷介质基覆铜板,其在高频下的介电常数要求大于20,介质损耗要求小于0.002。因此我们需要一种高介电常数、低介质损耗的陶瓷粉填料,将其通过一定的工艺与有机树脂良好复合,制作成覆铜板。 这种陶瓷粉在高频下要有很高的介电常数和很低的介质损耗,并且与有机树脂要有良好的相容性。 技术指标: ① Dk@10GHz:≥200 ② Df@10GHz:≤10-4 ③ D50:1~2μm |
国内外市场类似产品或技术 |
无 |
意向对接专家/院所/团队 |
无 |
信息有效期 | 至 |
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