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| 需求名称 |  一种新的高频FPC柔性线路板新型材料和一种新型的3D打印方式生产FPC或者LCP上 |
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| 需求品类 | 需求类型 | ||
| 需求预算 | 面议 万元 | 需求状态 | 【】 |
| 技术需求名称 | 一种新的高频FPC柔性线路板新型材料和一种新型的3D打印方式生产FPC或者LCP上 | ||
| 目前技术阶段 | 其他 | ||
| 行业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 战略性新兴产业分类 | 一级 二级 三级 | ||
| 需求方所属地域 | 省 市 区 | ||
| 意向合作类型 | 委托研发 合作研发 技术成果合作转化 | ||
| 项目意向投入资金 | |||
| 项目预计投入时间 | |||
| 项目意向落地地区 | |||
| 意向合作周期 | |||
| 备注/补充材料 | |||
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需求简介
意向合作简要说明及主要技术参数要求、应用场景、技术参数等 |
| 1. 需要一种新的高频FPC柔性线路板新型材料，可以替代LCP材料以及Teflon 材料，他需要能使用高频传输下的Low DK 及Low Df值，DK值需要3.0/20赫兹 Df 0.002以下并且具有类似PI聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性，这样才能使用于目前的线路板生产工艺条件，并且要具有类似PI的容易生产和低的价格 2. 以上在新性材料没有的前提下，希望可以有一种复合材料改善LCP 材料需要高温压合及在变形大的状况，因此需要在LCP材料中进行研究新的添加物，或者在压合时添加一层新的添加层，但是同时要保持LCP材料的在高频中Low DK DF的特性及其他FPC加工性 3. 在生产软硬结合板时需要一种材料它需要具有挡住药水保护软板层不被药水渗入及咬蚀，并且它需要有可加工性类似油墨的印刷或者贴合，还要有再经过多次高温高压后的可剥离性，要求剥离后无残留 ４. 一种新型的３Ｄ打印方式生产FPC或者LCP上，直接将银浆导电材料打印在PI膜上需要研发新型的银浆或导电材料以及打印机，这种导电材料需要打印下墨精确不变型，最小解析０．０５ｍｍ打印机需要配合达成 5. 传艺科技熟悉江苏省各类人才项目申报，寻求与高校教授项目合作，从项目联合申报到项目落地申报政府各种奖补政策（高层次人才引进计划、省高层次创新创业人才引进计划、科技领军人才计划、绿杨金凤）
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| 国内外市场类似产品或技术 |
| 无 |
| 意向对接专家/院所/团队 |
| 科研院所、高校 |
| 信息有效期 | 至 |
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