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技术项目信息登记表(供给方)
技术项目名称 |
垂直结构固态光源技术产业化 |
行业分类 |
一级
二级
三级
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战略性新兴产业分类 |
一级
二级
三级
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6+1产业分类 |
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权属人所属地域 |
省
市
区
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项目权属
(个人或单位名称) |
西安交通大学 |
商业计划及前景 |
根据其高功率点光源的特点,可适用于需要大尺寸强光源的产品中,如车灯等大功率。其高分辨和准直的特性可以应用于Micro-LED投影显示等;其中的深紫外芯片技术能够大幅提高深紫外LED 的出发光效率,适用于医疗行业、家电行业、空气净化等。
未来三年,将围绕垂直结构大功率LED芯片产业化项目的开发建设,从通用照明开始,逐渐开发汽车照明和商务投影使用的大功率蓝、绿以及白光LED芯片。开发适用于工业级3D打印技术和UV固化、杀菌的大功率紫外芯片。立足自身发展规划,做好技术开发 专利池建设,大力开展推广工作。围绕提升芯片亮度、辐射通量和可靠性开展技术攻关。开发出 180lm/W 以上发光效率的垂直结构大功率LED芯片产品,并保持每年20%左右的提升速度。不断采用新技术升级产线,降低生产成本,扩大生产规模。使国产大芯片完全替代进口,满足应用市场需求。在国家政策的扶持下,实现垂直结构大功率LED芯片核心技术国产化应用,占据国内垂直结构大功率LED芯片市场20%以上份额,并参与国际合作与市场竞争,产品进入欧美市场。
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项目简介 |
本项目是基于垂直结构特种半导体照明芯片核心技术的大功率LED产品。采用更适合大电流密度驱动的独特外延技术,采用先进的晶元键合,激光剥离技术将生长在不导电、不导热的蓝宝石衬底上的外延晶圆转移到导热、导电性优异的金属衬底上,并配以光提取效率达到90%以上的超级出光结构,形成单颗最大14mm2 的大尺寸芯片。
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获得资助情况
(国家计划课题等) |
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项目开发阶段 |
产业化
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样品情况 |
无
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样品类型 |
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项目联系人信息
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